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SiC超聲輔助切割技術
引文：DISCO Technical Review Mar. 2016
摘要：SiC是一(yī)種難加工(gōng)的材料，有望成爲功率器件的新材料，因其硬度而進行常規刀片切割。建議使用超聲波切割和隐形切割加工(gōng)SiC晶圓。在這篇綜述中(zhōng)，我(wǒ)(wǒ)們介紹了這些劃片技術的每一(yī)個特點，以及比較質量和生(shēng)産率。
Dicing technologies for SiC.pdf
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